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一．封装制作步骤：1． 视图按照规格书上的顶视图（top view）制作封装．并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作（若没有推荐焊盘，根据经验制作）．2． 添加pin按照规格书上器件pin脚的数目，添加pin到视图中．注：没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来，编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应．3. pin的分布按照规格书上pin 到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置．摆放时可通过调整网格数值来控制．4. PAD的尺寸核对规格书上每个PAD的尺寸，并从库（class7）中调出相应的pad， 用PAD STACK OVER RIDE添加到每个pin脚上．需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定：lBGA器件：PAD间距0.5mm.PAD大小若推荐值为直径0.25－0.275，一律做成直径0.3mm的焊盘．lT-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作时要与工厂沟通，确认最适合贴片的样式来制作．lBTB Connector: solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度．对于库中没有的pad或形状不规则的pad，需要新建，保存到库中之后再调用．（后附PAD的做法）5. 检查pad的相对位置再仔细核对各个PAD的相对位置，注意检查PAD的中心到中心，边到边的上下相对位置，左右相对位置等数值是否与规格书相符．对于形状不规则，pin脚分布不规则的器件尤为要慎重．6. COMPONENT BODY OUTLINE在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸，属性为polygon．（最好按照器件的实际形状来画）然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute-->Component Body Outline7. PLACEMENT OUTLINE在PLACE层上添加PLACEMENT_OUTLINE，属性为polygon．然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute-->Component PlacementOutline．PLACE层的制作规范：大于0603的器件：Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}小于0603的器件：Max{componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}BGA类型的器件：component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2) 注：该层需要制作Pin1标志（用三角表示），如下所示：对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来．如：麦克风进音孔，SIM卡插卡方向，侧发光二极管等．8. PLAN EQUIPEMENT在PLAN_EQUIPEMENT层上添加PLAN EQUIPEMENT，尺寸等同于Component body outline．属性为path,线宽设为0.1．注：该层需要制作Pin1标志． 如在BGA器件在A1脚旁边加圆圈表示，其他器件在1脚旁边加文本＇1＇表示， （线宽0.1）．[/url] 对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来．例如：在二极管阴极一侧加三条宽度为0.1mm的线段．9. SILKSCREEN添加SILKSCREEN层，尺寸等同于Component body outline．属性为path,线宽设为0.1．注：该层需要制作Pin1标志（可用数字或圆圈表示），同PLAN EQUIPEMENT层：对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来．标识方法同PLAN_EQUIPEMENT层．10. TOLERANCE_POSE_CMS添加TOLERANCE_POSE_CMS层，尺寸同Placement outline．属性为path,线宽设为0．对于不规则器件，该层的尺寸这样计算: Max {pad L&W+ 0.15mm(outwardstretch), solderpasteL&W + 0.15mm(outward stretch),body max + 0.5mm (0.25mmx2) }L&W: length & width11. 添加中心点．添加pin, 如下图：调整中心点到整个元器件的中心位置，并从库中调出PAD：centre_pose, PAD STACK OVER RIDE添加到该pin脚上,再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上，如图： 注：对于形状规则的器件，可将中心点放置在整个器件的中心位置． 对于不规则器件（如屏蔽架），中心点放置在器件内部即可．12．添加’REF’分别在[url=http://www.eda-china.com/index.php?a=show&m=Video&id=513]＇PLAN_EQUIPEMENT＇和＇SILKSCREEN＇层上添加REF．调整文字的大小到合适的尺寸，尽量将其调整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的大小．13.填写器件高度在change this geometry窗口中填写器件的高度（取容差的最大值）．14.制作中所标注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE层．15. 在菜单：SagemàTypede Pose… 弹出的窗口中填写如下信息：器件类型，创建日期，封装名称，长宽尺寸（不规则器件以X,Y方向上的最大尺寸填写），创建人，器件形状，参考角度，pin间距，pad分类等．lComponent Insert Type: INCONNU：CMS : Surface Mounting ComponentAXL : AxialRDL : RadialEXO : Manual mountingDIL : Integrated CircuitlCommentaire：ObservationlFichier commentaire：Observation filelDim.X：X DimentionlDim.Y：Y DimentionlNombre de pins ：Number of pinslDiametre de queue：Tail DiameterlValidite：Validityl No demande：Number of requestlINFORMATIONS BDTFNQualificationS（Standard）：Standard qualification P（Provisoire ）：provisionallyFormeINC：PAR : rectangular CYL： circular DIV：Ref.1：Reference pin1Ref.2：Reference pin2Angle：Reference anglelINFORMATIONS PROCESSClasse de gravure min. Autorisee：Lower engraving class authorizedClasse de vernis min.autorisee：Lower silk-screen class authotizedPasdu composant(mm)：Componentstep in millimeterEpajsseurde pochoir max.autorisee：higherstencil thicknesslExistence composant de couplage：Existing coupling component16. 在封装右侧通常会将元器件的一些基本信息用文本的格式写出： 对于第15,16项，在创建新器件和在旧的版本上做封装的更改，都需要将这些信息进行更新，以备以后检查和查找方便实用．到此，封装制作完成，将封装根据类别保存到相应的目录中．二．检查1封装为顶视图（TOP VIEW）2PIN脚分布，间距，大小与规格书一致．3器件高度．4所画封装最好为规格书上的推荐焊盘．5检查Pad/Solder mask/Paste mask的属性是否为Polygon6检查以下几层的尺寸及属性是否正确：[/td]component body outline size: 取规格书上的最大值 property: attributeplan equipment size:同实体层 property: path0.1silkscreen size:同实体层 property: path0.1placesize:大于0603的器件:Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}小于0603的器件:Max {componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}BGA:component body outline +1.0mm( 0.5mmx2) property: attribute[td]tolerancesize:同实体层 property: path 0.07pin1脚在Place层, plan_equipement层和silkscreen层上是否标识出来8是否在COTATION GEOMETRY层上标注尺寸9封装右侧的基本信息是否正确10Type de pose…中的信息是否正确11中心点，基准点是否正确12有极性器件是否在Plan_equipement层和silkscreen层上标出极性13封装是否保存在正确的目录中
2014-12-22 11:48
