在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将
2023-06-16 17:23
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板
2023-05-04 16:19
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态（Quantum teleportation）”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
2015-04-07 13:58
本报告阐述了智能手机前置和后置CMOS摄像头模组（CCM）及其中的CIS芯片情况，包括主摄像头、广角摄像头、长焦摄像头、全局快门近红外摄像头，并从技术节点到芯片尺寸进行分析。此外，我们还研究了
2019-04-17 18:05
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过
2023-06-19 11:31
本文主要介绍了cmos传输门芯片型号有哪些？重点介绍了四联双向开关CC4016cmos传输门芯片。CMOS传输门由一个P
2018-04-08 14:27
CMOS芯片是一种低耗电存储器，其主要作用是用来存放BIOS中的设置信息以及系统时间日期。CMOS制造工艺也被应用于制作数码影像器材的感光元件。
2017-12-13 18:29
本文将以笙科电子的2.4GHz IEEE 802.15.4 射频收发器 (适用于 Zigbee 标准，RF4CE则是基于Zigbee的遥控器应用规范) 为例，介绍超低功率CMOS无线射频芯片的设计概要，从电路设计到系统观点，向读者说明
2017-11-25 09:43
为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸
2021-03-20 10:25
