在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体
2023-06-16 17:23
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别
2023-02-20 11:06
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态（Quantum teleportation）”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
2015-04-07 13:58
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板
2023-05-04 16:19
本报告阐述了智能手机前置和后置CMOS摄像头模组（CCM）及其中的CIS芯片情况，包括主摄像头、广角摄像头、长焦摄像头、全局快门近红外摄像头，并从技术节点到芯片尺寸进行分析。此外，我们还研究了
2019-04-17 18:05
尺寸链计算与公差分析的目的 获得合理的工序公差，保证产品加工质量； 检查工艺漏洞，提前优化，避免试生产造成的资源及时间浪费； 优化零件加工工艺路线，避免累计误差； 减少装配现场的修锉调整
2023-05-26 17:21
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也
2025-04-02 10:32
什么是CMOS与BIOS? CMOS又被称作互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本单元。在计算机领域，
2018-08-31 11:00
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过
2023-06-19 11:31
