CMOS工艺流程介绍1.衬底选择：选择合适的衬底，或者外延片，本流程是带外延的衬底；2. 开始：Pad ox
2018-03-16 10:40
互补金属氧化物半导体（CMOS）技术是现代集成电路设计的核心，它利用了N型和P型MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的互补特性来实现低功耗的电子设备。CMOS工艺
2025-05-23 16:30
Transistor）集成在同一芯片上的技术，它结合了CMOS技术的高集成度、低功耗优点和双极型晶体管的高速、强电流驱动能力，为高性能的集成电路设计提供了可能。本文将详细介绍BiCMOS技术的原理、特点以及工艺流程
2024-05-23 17:05
PCB的中文名称为印制电路板，也被称为印刷线路板，是重要的电子部件，那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢，下面小编就带大家了解一下。 pcb制作的基本工艺流程 pcb制作的基本工艺流程主要是：内层
2021-10-03 17:30
本文介绍了背金工艺的工艺流程。 本文将解析一下背金工艺的具体的工艺流程及每步的工艺原理。 背金
2025-02-12 09:33
锂离子电池原理及工艺流程 一、 原理 1.0 正极构造锂离子电池原理及工艺流程 航模锂电池 高倍率锂电
2009-12-15 11:00
本节将介绍 CMOS 超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识，重点将放在工艺流程的概要和不同工艺步骤对器件及电路性能的影响上。
2025-06-04 15:01
焊锡膏-回流焊工艺，如图所示。该工艺流程的特点：简单、快捷，有利于产品体积的减小。该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
2019-05-08 17:03
SMT贴片加工工艺流程
2023-12-20 10:45
