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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

FP7209升降压原理图    可实现8-48V以内输入和输出的升降压恒流输出，同时具体内部转模拟调光功能，可以做无频闪调光。

2021-10-31 22:59 卓达鑫 企业号

较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。 30v大电流mos管SVG030R7NL5：采用PDFN-8-5X6封装，漏源电压VDS=30V，

2022-08-30 13:54 深圳市骊微电子科技 企业号

 FP7126 的 DIM 脚可接受数位 PWM 调光，高电平至少要 2.5V 以上，低电平至少要 0.75V 以 下，调光频率可接受 0.1kHz~20kHz。在高频调光下容易产生较多的电流值偏差，是由于每次调光开启与关闭的时候电感充电上升与放电下降导致，此偏差效应在电感越大偏差就越大。欲降低此电流偏差效应，建议降低电感量加速电感充放电时间，或是

2021-11-29 21:10 卓达鑫 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

1、JD6621 2C智能分配功率方案架构图2、JD6621 2C智能分配功率方案架原理图3、JD6621 2C智能分配功率方案Demo说明4、 JD6621 2C智能分配功率方案Bom List5

2022-08-06 15:24 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号

随着无线通信与移动终端日趋轻薄化，时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器，支持1~200MHz输出

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号