硅衬底GaN材料在中低功率的高频HEMT和LED专业照明领域已经实现规模商用。基于硅衬底GaN材料的Micro LED微显技术和低功率PA正在进行工程化开发。DUV L
2023-10-13 16:02
南昌大学江风益团队成功研发硅衬底LED技术，使中国成为世界上继日美之后第三个掌握蓝光LED自主知识产权技术的国家。这项高新技术和成功产业化，获得了2015年度国家技术发明奖一等奖，硅
2016-05-11 16:38
芯片是五面发光的，通常需要将将芯片置于支架内，反光杯的开口面积远大于芯片发光面积，导致单位面积光通量低，芯片表面颜色均匀性非常差，芯片正上方偏蓝，而外圈偏黄。 基于氮化镓的蓝/白光LED的芯片结构强烈依赖于所用的衬底材料。目前大部分厂商采用蓝宝石作为衬底材料
2016-11-05 08:19
从早期的平面 CMOS 工艺到先进的 FinFET，p 型衬底在集成电路设计中持续被广泛采用。为什么集成电路的制造更偏向于P型硅？
2025-05-16 14:58
电子科技领域中，半导体衬底作为基础材料，承载着整个电路的运行。随着技术的不断发展，对半导体衬底材料的选择和应用要求也越来越高。本文将为您详细介绍半导体衬底材料的选择、分类以及衬
2024-01-20 10:49
常规的绝缘层上硅 (Silicon on Insulator, SOI）是通过注氧隔离 (Separation by Implanted Oxygen, SIMOX)、智能切割 （Smart Cut） 等方法在体硅衬底
2022-10-12 09:09
本文提供了用于蚀刻膜的方法和设备。一个方面涉及一种在衬底上蚀刻氮化硅的方法，该方法包括:(a)将氟化气体引入等离子体发生器并点燃等离子体以a形成含氟蚀刻溶液；(b)从硅源向等离子体提供硅；以及(c
2022-04-24 14:58
我们华林科纳在这项工作中，研究了Ni/P电镀对具有不同n型发射极的晶体硅衬底的影响，在不同的温度和不同的电镀持续时间下测试两种不同的化学浴组合物，两者都具有碱性电解质，通过比较在Ni/P镀覆工艺
2022-05-07 13:22
在MEMS器件设计过程中电学性能是重中之重。MEMS大多数由衬底、介质层和金属层组成，硅衬底、多晶硅和金属均与电学性能密不可分。
2024-01-13 10:38
本文主要介绍了cmos传输门芯片型号有哪些？重点介绍了四联双向开关CC4016cmos传输门芯片。CMOS传输门由一个P沟道和一个N沟道增强型MOS管并联而成，如图1是它的代表符号。TP和TN是结构
2018-04-08 14:27
