太阳能电池板的填充因子（fill factor，FF）是指电池板输出电流和输出电压之积与短路电流和开路电压之积之比，即FF=（输出电流 × 输出电压）/（短路电流 × 开路电压）。是描述整个电流电压特性曲线的一个参数，通过
2023-04-24 18:17
图2.2是现代CMOS 器件剖面的示意图。一般来说，水平方向的尺寸微缩幅度比垂直方向的幅度更大，这将导致沟槽（包含接触孔）的深宽比（aspect ratio）也随之提高，为避免沟槽填充过程中产生空穴
2025-05-21 17:50
CMOS-4 - CMOS-4 - NEC
2022-11-04 17:22
什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙
2021-07-19 09:30
在使用浩辰CAD软件进行CAD填充时，首先要选择填充图案，然后就是要设置填充比例。比如填充比例过小或过大都有可能导致图案填充
2020-05-11 14:36
不少使用CAD的朋友在找CAD填充图案，附件是小编收集的近千种cad填充图案打包，供CAD学习和使用者参考，希望对大家能有所帮助。以下是cad填充图案使用说明。 CAD填充
2012-10-19 10:12
填充宽度是指在焊接过程中，焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题，本文将从焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性三个
2023-12-26 17:15
在浩辰CAD制图软件中本身带有部分剖面填充图形，但是并不多，所以在使用浩辰CAD绘制图纸的过程中需要更多剖面填充图形的时候，该如何解决呢？接下来分享一下添加更多剖面CAD填充图形的方法教程吧！在
2020-03-30 17:39
