电子发烧友

CMOS工艺平台的Poly 方块电阻有四种类型的电阻，它们分别是n型金属硅化物 Poly 方块电阻、P型金属硅化物 Poly 方块电阻、n 型非金属硅化物

2024-11-29 11:06

单元电路与版图** ** ·CMOS门电路** ** ·CMOS的功耗表示** 老实说，CMOS比较偏微电子器件，微电子器件还真难...这里我就说一些做数字设计或许要了

2023-01-28 08:16

隧道氧化物钝化接触（TOPCon）技术是当今最具影响力和工业可行性的太阳能电池技术之一，其由超薄氧化硅层组成，夹在硅吸收层和掺杂Poly层之间。合适的Poly层厚度，可以在光学损失和电性能之间找到

2024-09-25 08:06 美能光伏 企业号

本文章主要详细介绍了pcb版图设计工具，分别有FreePCB、MentorPADS、MentorWG2005。

2019-04-24 17:47

在IC版图设计中除了要体现电路的逻辑或功能确保LVS验证正确外，还要增加一些与LVS（电路匹配）无关的图形，以减小中间过程中的偏差，我们通常称这些图形为dummy layer。 dummy

2017-10-24 10:56

具有超薄氧化硅SiOx薄膜和掺磷多晶硅Poly层的TOPCon太阳能电池具有高达28.7%的理论效率极限，成为目前行业的研究热点技术。TOPCon电池在金属与硅接触界面表现出优越的钝化质量，具有更高

2024-08-10 08:33 美能光伏 企业号

CMOS 工艺技术平台的方块电阻的测试结构是NW方块电阻、PW方块电阻、Poly 方块电阻、AA 方块电阻和金属方块电阻，它们的版图尺寸是依据工艺技术平台的设计规则设计的。

2024-11-27 16:03

Poly-SEs技术通过在电池的正面和背面形成具有选择性的多晶硅层，有效降低了电池的寄生吸收和接触电阻，同时提供了优异的电流收集能力。在n型TOPCon太阳能电池中，Poly-SEs的应用尤为重要

2025-02-06 13:59 美能光伏 企业号

CMOS 工艺技术平台的电容包括 MIM 和 PIP （Poly Insulator Poly）。PIP 主要应用在0.35μm及以上的亚微米及微米工艺技术，MIM 主要应用在0.35μm 及以下

2024-12-04 16:14

版图将会对模拟电路性能产生巨大的影响，针对matching要求很低，nmos的body-effect不可小视，current matching即使差到20%~40%，matching最后造成了接近50%的偏差，也就是差不多到了1:600。

2018-02-16 10:02