看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56
如题！晶圆切割时会有崩缺（背崩多），都有哪些参数在影响切割？如水、刀等，具体的都有哪些，一般都有什么样的联系？又如：刀的转速，高怎样，低怎样？与产品本身的厚度之类有没有
2016-12-31 16:02
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58
解锁晶硅切割液新活力 ——[麦尔化工] 润湿剂 晶硅切割液中，润湿剂对切割效果影响重大。[麦尔化工] 润湿剂作为厂家直销
2025-02-07 10:06
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯
2020-03-06 09:02
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成
2014-01-20 15:58
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49
