晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。
2020-12-24 12:38
激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案，很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示，激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉
2020-06-01 09:38
传统刀片切割（划片）原理——撞击机械切割（划片）是机械力直接作用于晶圆表面，在晶体内部产生应力操作，容易产生晶
2020-12-24 12:38
Dicing 是指将制造完成的晶圆（Wafer）切割成单个 Die 的工艺步骤，是从晶圆到独立芯片生产的重要环节之一。每
2025-02-11 14:28
1 晶圆切割 晶圆切割的方法有许多种，常见的有砂轮
2021-11-02 16:41
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形
2023-11-02 09:11
随着厚度的不断减薄，晶圆会变得更为脆弱，因此机械划片的破片率大幅增加，而此阶段晶圆价格昂贵，百分之几的破片率就足以使利润全无。另外，当成品
2022-12-08 14:25
