`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.
2011-12-02 14:23
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些
2011-12-01 15:02
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56
有没有做晶圆切割厂，封装厂的朋友，请教几个问题，谢谢！
2018-06-28 10:00
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格
2011-12-01 15:30
%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶
2011-12-02 14:30
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scal
2011-09-07 10:42
是最流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果，它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划，以用于切割或
2021-07-23 08:11
晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀，半导体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法，以达到更低的加工成本。本文将分享从切割现场积累的经验供半导体从业者参考。
2021-08-17 17:32
