覆铜板是由“环氧树脂”组成的。覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材，
2021-01-14 14:57
的整体。 芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。而半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料
2021-12-13 09:59
芯片的材质主要是硅，而硅通常是沙子中提取出来的，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
2021-12-22 09:57
本文开始介绍了硅片的定义与硅片的规格，其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工艺，最后介绍了硅片的用途及应用。
2018-03-07 10:25
TPU（Thermoplastic Polyurethane）是热塑性聚氨酯的简称，属于一种高强度、高弹性、高耐磨的特种塑料材料。它是由聚醚或聚酯两元醇与三元异氰酸酯或四元稀土异氰酸酯通过共聚反应
2024-01-12 13:40
印制线路板（PCB板）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用
2019-04-25 10:56
CMOS基本设置 对一台新安装的电脑，要对它做一些设置。就是通常人们所说的CMOS设置。 主板的CMOS记录计算机的日期、时
2010-01-14 09:41
晶闸管可控硅是由单晶硅材料制成的。单晶硅是一种高纯度的硅材料，可以通过化学气相沉积或其他物理和化学方法来制备。晶闸管可控硅中的硅晶体为N型或P型半导体材料。掺杂剂被掺入晶体中，以形成PN结构。同时，掺杂剂还会形成薄层
2023-08-26 11:52
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB做板加焊接的费用有哪些?影响PCB做板的成本主要的几个因素。PCB做板加焊接的费用构成主要包括材料成本、制造成本、焊接成本、测
2024-12-12 09:21
近年来，高性能电化学储能装置的需求量大幅上升，于是很多学者都开始投入到对更卓越电极材料的开发和研究中。在这方面，石墨烯基材料吸引了大量目光。由于能提升现有设备性能，并使下一代设备更实用，石墨烯基材料被看作是前景深远的
2017-04-28 14:39
