合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
实验名称：高压放大器基于集成压电微泵一体式热沉驱动性能研究研究方向：一体式热沉的驱动性能实验内容：设计搭建了一体式热沉驱动性能测试平台，重点测试了驱动参数、装配结构参数、腔体换热结构三个方面因素
2021-07-26 16:57 Aigtek安泰电子 企业号
UH080（FH8898+IMX415） 是一款 800 万像素的高清摄像头模组，由索尼堆叠式 4K CMOS影像传感器以及全高清实时高性能智能网络处理器 Soc 芯片组成，具备优异的图像处理能力
2024-05-11 09:43 深圳市众鑫创展科技有限公司 企业号
车联网通信技术和人工智能决策平台是自动驾驶技术的核心技术。传感器，CAN通信，infotainment这些系统都需要实时和持续的存储当前状态信息，并进行实时分析和处理信息。因此需要提高存储器的性能
2023-05-26 10:14 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
高通骁龙662(SM6115)处理器以其出色的性能和低功耗赢得了广泛关注，骁龙662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架构，包括四核Cortex-A73(高达2.0 GHz)和四核
2024-06-18 20:08 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
。它采用中性硼硅玻璃材质，具有极低的热膨胀系数、优秀的化学稳定性和耐水性能，能确保药物长期储存的稳定性和安全性，不受容器材质影响。笔式注射器用硼硅玻璃套筒的性能检测
2024-06-06 15:02 济南米莱仪器有限公司 企业号
