大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。5 ）集成电路焊接首先按图纸要求，检查型号、
2012-11-13 09:32
1 ． GMOS 集成电路输入端的要求 CMOS 集成电路具有很高的输入阻抗，其内部输入端接有二极管保护电路，以防范外界干扰、冲击和静电击穿。 CMOS 集成电路的输入端悬空时输入阻抗高，易受外界
2018-12-13 09:47
通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊膏的施加方法。根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种：
2020-02-29 11:24
本文主要介绍了cmos电路焊接注意事项、CMOS数字集成电路的特点、CMOS数字集成电路使用注意事项。CMOS集成电路由
2018-03-22 15:46
电子发烧友网站提供《BQFN封装的焊接要求.pdf》资料免费下载
2024-10-24 09:32
BGA 的焊接工艺要求，详细介绍各个步骤的要求，让初学者可以迅速的成长起来。
2016-03-21 11:32
击穿器件输入端。总而言之，CMOS集成电路在包装、储存、运输、焊接等环节中可能产生的静电问题，仍须谨慎对待，采取各种措施预防，并且接地良好、可靠。 3。接口与驱动要求
2018-09-20 18:20
印刷较发好。但并不是说选择焊膏锡粉颗越小越好，因为从焊接效果来说，锡粉颗粒大的焊膏焊接效果要比锡粉颗粒小的焊膏好。因此，我们在选择时要从各方面因素综合考虑。由于BGA的引脚间较小，丝网模板开孔较小，所以
2008-06-13 13:13
称重传感器在恶劣的环境条件下和在对稳定性要求较高的条件下工作时，必须对其采用抽真空、充惰性气体的焊接密封工艺。由于称重传感器的结构和制造工艺的特殊性，对焊接技术和焊接工
2019-09-27 14:22
PCBA端子引脚焊接发生异常，通过对PCBA基板和端子进行一系列分析，定位到问题发生的原因在于共面性不良，且端子焊接引脚与锡膏接触程度不足导致。详细分析方案，请浏览文章获知。
2023-05-17 13:58
