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超薄晶圆因其厚度极薄，在切割时对振动更为敏感，易影响厚度均匀性。我将从分析振动对超薄晶圆

2025-07-09 09:52 新启航半导体有限公司 企业号

晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形

2023-11-02 09:11

高精度晶圆划片机切割解决方案为实现高精度晶圆切割，需从设备精度、工艺稳定

2025-03-11 17:27 博捷芯半导体 企业号

芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶

2022-01-29 16:16

本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶

2019-05-09 11:15

一、引言 晶圆切割是半导体制造的关键环节，切割过程中的振动会影响晶圆表面

2025-07-10 09:39 新启航半导体有限公司 企业号

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶

2016-06-02 02:39

一、引言 在半导体制造领域，晶圆切割是关键环节，其质量直接影响芯片性能与成品率。晶圆

2025-07-07 09:43 新启航半导体有限公司 企业号

一、引言 在半导体晶圆制造流程里，晶圆切割是决定芯片质量与生产效率的重要工序。切

2025-07-08 09:33 新启航半导体有限公司 企业号