的成本相对传统的CMOS 要高很多。对于一些用途单一的LCD 和LED高压驱动芯片，它们的要求是驱动商压信号，并没有大功率的要求，所以一种基于传统 CMOS 工艺制程技术的低成本的HV-
2024-07-22 09:40
互补金属氧化物半导体（CMOS）技术是现代集成电路设计的核心，它利用了N型和P型MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的互补特性来实现低功耗的电子设备。CMOS工艺的发展不仅推动了电子设备的微型化，还极大提高了
2025-05-23 16:30
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术是将双极型晶体管、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工
2024-03-18 09:47
Bi-CMOS工艺将双极型器件（Bipolar）与CMOS工艺结合，旨在融合两者的优势。CMOS具有低功耗、高噪声容限、
2025-03-21 14:21
制卡工艺简介 A.打圆孔
2009-03-30 18:16
CMOS工艺是在PMOS和NMOS工艺基础上发展起来的。
2023-07-06 14:25
BGA基板工艺制程简介
2022-11-16 10:12
BGA基板工艺制程简介
2022-11-28 14:58
Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 结构在制作 CMOS 之前完成，带有MEMS 微结构部分的硅片可以作为 CMOS 工艺的初始材料。
2022-10-13 14:52
按照基本工艺制程技术的类型，BiCMOS 工艺制程技术又可以分为以 CMOS 工艺制程技术为基础的 BiCMOS 工艺制
2024-07-23 10:45
