CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor， 互补金属氧化物半导体）工艺技术是当今集成电路制造的主流技术，99% 的 IC 芯片，包括大多数数字、模拟和混合信号IC，都是
2024-03-12 10:20
CMOS 工艺技术平台的方块电阻的测试结构是NW方块电阻、PW方块电阻、Poly 方块电阻、AA 方块电阻和金属方块电阻，它们的版图尺寸是依据工艺技术平台的设计规则设计的。
2024-11-27 16:03
CMOS 工艺技术平台的电容包括 MIM 和 PIP （Poly Insulator Poly）。PIP 主要应用在0.35μm及以上的亚微米及微米工艺技术，MIM 主要应用在0.35μm 及以下
2024-12-04 16:14
Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 结构在制作 CMOS 之前完成，带有MEMS 微结构部分的硅片可以作为 CMOS 工艺的初始材料。
2022-10-13 14:52
TDA7313是三对输入四声道输出数字控制音频处理芯片。该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造，芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理；在一个芯片集合多个可选择的增益输入端，外围电路元件少，具有较好的性能和可靠性。
2019-07-03 14:55
在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体，其中包括了很多基本属性设置，比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17
电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28
完全解决的。这些挑战包括：多于10万个器件的设计复杂度、大于几GHz的时钟主频、纳米级的CMOS工艺技术、低功耗、工艺变化、非常明显的非线性效应、极度复杂的噪声环境以及无线/有线通讯协议的支持问题。
2017-12-08 19:27
新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20
和耐久性设计，这些要求使国产铁电存储器PB85RS2MC成为最佳的存储选择。PB85RS2MC配置为262,144×8位，是通过铁电工艺和硅栅CMOS工艺技术形成非易失性存储单元，该芯片不需要电池就可以
2023-06-12 14:55
