，提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。本文分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点，提出
2018-09-15 10:54
元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。
2020-01-10 11:30
做PCB设计的时候，Allegro放置后台元器件的方法有哪些呢？
2019-07-06 11:27
在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异
2018-04-25 08:47
在SMT贴片加工中有许多加工工艺，并且每一道工艺都有所对应的加工要求，只有严格按照加工要求来进行生产加工才能给客户优质的产品。在SMT加工的回流焊工艺中也有许多加工要求，其中一项就是对
2020-06-16 10:23
的CMOS工艺开发出高性能的下变频器、低相位噪声压控振荡器（VCO）和双模数预分频器（prescaler）。这些研究表明，在无须增加额外器件或进行调整的条件下，可以设计
2017-11-25 11:07
在电路设计中经常会对电路元器件做相关的保护，这里所说的是关于浪涌保护相关的电路部分，包括元器件选择和电路设计部分。刚开始接触这一部分有不足大家可以批评指正。
2022-05-30 09:51
PCB线路板插装元器件孔径的设计主要依据引线大小、引线成形情况及波峰焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上应尽量选用标准的孔径尺寸。
2019-06-13 14:15
电子元器件的焊接要点及方法 用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件
2010-01-14 16:19
Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 结构在制作 CMOS 之前完成，带有MEMS 微结构部分的硅片可以作为 CMOS
2022-10-13 14:52
