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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
EG8025 是一款采用电流模式、中心对齐 PWM 调制方式和内置两路 600V 半桥高压 MOS 驱动器等一体的数模结合芯片,专用于逆变器产品。该芯片采用 CMOS 工艺,内部的主要模块为
2023-09-17 12:04 腾震粤电子 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
IU5516T是一款由基准电压源、振荡电路、比较器、PWM/PFM控制电路等构成的CMOS降压DC/DC调整器。利用PWM/PFM自动切换控制电路达到可调占空比,具有全输入电压范围(2.0~5.5V
2025-03-02 20:26 深圳上大科技 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
AR0235CS 是安森美(onsemi)推出的一款高性能 1/2.8 英寸、2.3 百万像素 CMOS 全局快门数字图像传感器,隶属于其 Hyperlux SG 产品系列。该传感器拥有 1920
2025-06-03 16:41 大大通 企业号