• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • CMOS集成电路使用时的技术要求,CMOS IC requirements

    CMOS集成电路使用时的技术要求,CMOS IC requirements 关键字:CMOS集成电路使用时的技术

    2018-09-20 18:20

  • CMOS集成电路的使用要求

    CMOS集成电路具有很高的输入阻抗,其内部输入端接有二极管保护电路.以防范外界干扰、冲击和静电击穿。

    2012-04-01 11:00

  • LED封装支架的选材要求

    LED封装厂对LED支架的的要求:  LED(可见光)按市场应用可分为:LED显示屏,LED照明,LED背光源,LED指示灯,汽车

    2010-11-10 10:10

  • 集成电路的封装概念、目的和要求

    本文内含封装概念、目的和要求、技术层次、技术的历史和发展、涉及的学科、分类、国内封装业的发展七大板块。

    2022-11-18 10:31

  • 微电子封装的概述和技术要求

    电子计算机为核心的电子信息技术时代,随着它的发展,越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特点。这样必然要求微电子

    2018-06-10 07:58

  • 印制电路板封装要求

      所有印制电路板的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装,当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm

    2010-09-24 16:10

  • 关于PCB封装丝印标识及线宽选择要求

    在制作PCB封装时,丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求,具体详细的如下所示:

    2020-09-15 15:51

  • LED封装基本技术参数要求封装方式种类

    LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型

    2016-12-30 11:34

  • CMOS,CMOS是什么意思

    CMOS,CMOS是什么意思 CMOSCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor),互补金属氧化物半导体,电压控制的一种放大器件。是组成CMOS数字集成

    2010-03-08 11:35

  • 如何选择符合应用散热要求的半导体封装

    为了满足应用的散热要求,设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中, Nexperia(安世半导体)讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道,以便设计人员选

    2023-11-20 01:35