1 ． GMOS 集成电路输入端的要求 CMOS 集成电路具有很高的输入阻抗，其内部输入端接有二极管保护电路，以防范外界干扰、冲击和静电击穿。 CMOS 集成电路的输入端悬空时输入阻抗高，易受外界
2018-12-13 09:47
对封装的要求有以下几个方面： (1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作；(2)封装后芯片通过外引出线(或称引
2018-08-24 16:30
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
首先，要认识CMOS摄像头的结构。我们通常拿到的是集成封装好的模组，一般由三个部分组成：镜头、感应器和图像信号处理器构成。
2019-08-07 07:42
是厂家最为关注的。从上文就可以看到，CMOS图像传感器最接近这两项要求。CMOS工艺适合于生产数字芯片，这就给图像传感器集成DSP带来了天然的便利条件，再加上原本就在一起的ADC，一个数字图像处理系统
2018-10-29 14:54
如何清除cmos密码打开机箱，找到主板上的电池，将其与主板的连接断开（就是取下电池喽），此时CMOS将因断电而失去内部储存的一切信息。再将电池接通，合上机箱开机，由于CMOS已是一片空白，它将不再
2008-07-01 00:32
所有印制电路板（PCB）的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装，当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm ，电路板上封装的程度也决定了
2013-02-25 11:37
公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制单位。精度要求：采用mil为单位时，精确度为2；采用mm为单位时，精确度为4。 SMD贴片焊盘图形及尺寸 1、无引脚延伸型SMD贴片封装 如图
2023-04-17 16:53
UM3257采用亚微米CMOS工艺生产，在DFN12的封装里面集成了2路单刀双掷开关电路，DFN12封装的外形尺寸为3mmX1.6mmX0.5mm,占用PCB板面积4.8mm2,器件高度仅为0.5mm。
2021-04-16 07:38
全局快门CMOS图像传感器PYTHON 系列自两年多前最初推出以来，已迅速成为工业应用中高速、高性能成像的主流方案，如机器视觉、运动分析、智能交通系统（ITS）等。这一系列九款器件分辨率从VGA到
2018-10-22 09:08
