晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
各位好：我有一电路，想利用裸片做系统级的封装，各位知道国内有哪些公司在开展这块业务？如果你们公司有这个业务，欢迎来电交流。 hzx***luesky@163.com QQ:172403794
2013-05-13 20:48
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯
2020-03-06 09:02
作者：Art Kay德州仪器 封装级微调是一种半导体制造方法，可实现高度精确的放大器及其它线性电路。放大器精确度的主要测量指标是其输入失调电压。输入失调电压是以微伏为单位的放大器输入端误差电压。该
2018-09-18 07:56
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21
时间片调度法的原理是什么？基于μC/OSII时间片调度过程是怎么进行的？如何设计一种优先级和时间片相结合的调度法？
2021-04-27 06:41
本文主要讨论CMOS低电压运算放大器输入级所面临的问题和解决的方法。
2021-04-22 06:26
为了得到两路可调电压，且确保后一级电压不会超过前一级电压，使用两片LM317级联，设计图如下图所示，测试时使用12V1A的适配器为模块供电，使用万用表测量发现前一
2021-10-21 17:53
