系统级封装,系统级封装是什么意思
2010-03-04 11:38
圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）是指在圆片状态下完成再布线，凸点下金属和焊锡球的制备，以及圆片级的探针测试，然后再将圆
2023-05-06 09:06
)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级
2023-11-08 09:20
系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片
2023-05-19 10:23
扇出型圆片级封装（FoWLP）是圆园片级封装中的一种。相对于传统
2023-05-08 10:33
圆级封装(WLP)技术的发展。接下来讨论了使用晶圆级封装器件的实际方面。讨论的主题包括：确定给定器件的倒装芯片/UCSP封装
2023-10-16 15:02
晶圆级封装产业(WLP),晶圆级封装产业(WLP)是什么意思 一、晶圆级封装
2010-03-04 11:35
基于板级封装的异构集成作为弥合微电子与应用差距的关键方法，结合“延续摩尔”与“超越摩尔”理念，通过SiP技术集成多材料（如Si、GaN、光子器件等）裸片及无源元件，借助扇出晶圆
2025-07-18 11:43
【科普】什么是晶圆级封装
2023-12-07 11:34
(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆
2024-08-21 15:10
