晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
流片过程中实现的，需要在洁净环境中按照晶圆处理流程操作。相比而言，集成电路的大部分封装都是在晶圆被切割完成后的芯片级完成的，对封装过程的环境洁净程度没有特别高的要求。M
2010-12-29 15:44
各位好：我有一电路，想利用裸片做系统级的封装，各位知道国内有哪些公司在开展这块业务？如果你们公司有这个业务，欢迎来电交流。 hzx***luesky@163.com QQ:172403794
2013-05-13 20:48
发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。 晶片
2018-08-27 15:45
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯
2020-03-06 09:02
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级
2018-08-27 15:24
作者：Art Kay德州仪器 封装级微调是一种半导体制造方法，可实现高度精确的放大器及其它线性电路。放大器精确度的主要测量指标是其输入失调电压。输入失调电压是以微伏为单位的放大器输入端误差电压。该
2018-09-18 07:56
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
