CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成置球
2017-10-27 15:11
本文结合ADC的静态和动态测试原理，给出了基于测试系统的ADC静态参数和动态参数测试的一般过程，并对此过程
2017-11-06 13:06
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
BIOS和CMOS的既相关又不同，BIOS中的系统设置程序是完成CMOS参数设置的手段;CMOS既是BIOS设置系统参数
2018-01-08 19:40
。 CD4069封装尺寸 CD4069主要有DIP14和SOP14两种封装形式，它们的尺寸图如下： DIP14封装尺寸图（表） SOP14封装尺寸图 CD4069
2017-11-23 14:38
在测试准备阶段，需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订，以确保
2024-05-08 16:55
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
大小。它广泛地应用在信号采集和处理、通信、自动检测和多媒体技术等领域。本文介绍AD静态参数和动态参数的测试方法。
2018-01-09 15:05
功率开关器件的规格书上有着多种多样的数据，如静态特性参数，动态特性参数，开关特性参数等等。其中静态特性参数大多数可以通过静态参数
2023-02-22 14:40
