在上期的芝识课堂中，我们和大家简单认识了逻辑IC的基本知识和分类，并且特别提到CMOS逻辑IC因成本、系统复杂度和功耗的平衡性最好，因此得到了最广泛应用。今天我们就详细跟大家一起了解CMOS逻辑IC的基本操作。
2023-02-21 09:08
在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DI
2024-01-05 09:56
本文首先介绍了器件失效的定义、分类和失效机理的统计，然后详细介绍了封装失效分析的流程、方法及设备。
2025-03-13 14:45
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
。在本期开始，我们将开始主要将关注点放在CMOS工艺上，将主要讨论4种完整的CMOS工艺流程。首先是20世纪80年代初的CMOS工艺，它只有一层铝合金互连线，这是
2023-07-24 17:05
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线
2023-10-25 15:59
四面无引线扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封装属于表面贴装利封装，是一种无引脚且星方形的封装，其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘（
2023-04-19 15:40
在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后，为了方便使用，提高编码效率，可以对通信操作进行封装，本着有浅入深的原则，先基于 C 语言进行面向过程的函数封装，然后再基于 C++ 进行面向对象的类
2023-12-26 10:00
