芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø
2012-01-13 11:46
对于初学者来说，对Altium Designer 2019有个初步的概念很重要。这里封装的建立流程表述的很清楚，值得一看.
2020-11-26 10:29
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
首先，要认识CMOS摄像头的结构。我们通常拿到的是集成封装好的模组，一般由三个部分组成：镜头、感应器和图像信号处理器构成。
2019-08-07 07:42
CMOS 電路教程CMOS 電路教程
2013-08-27 12:50
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2013-08-27 12:52
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2013-08-27 12:47
的好处呢。告诉你什么是封装封装，IC 芯片的最终防护与统整经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小
2017-09-04 14:01
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片
2012-08-16 20:44
相机、镜头、光源参考了网上很多资料，由于时间比较久忘记来源了，如果发现有你文章的内容，请联系我加上您的链接1.CCD（电荷耦合器）和CMOS（互补氧化物半导体）：1.1 CCD信息的读取需要以行为
2021-07-26 06:32
