CMOS工艺流程介绍，带图片。 n阱的形成 1. 外延生长
2022-07-01 11:23
典型的封装设计与仿真流程如图所示。
2023-05-19 10:52
`IC封装流程`
2011-04-07 10:49
详细介绍半导体封装的前道工艺和后道工艺流程。
2016-05-26 11:46
CMOS-4 - CMOS-4 - NEC
2022-11-04 17:22
CMOS工艺流程介绍1.衬底选择：选择合适的衬底，或者外延片，本流程是带外延的衬底；2. 开始：Pad ox
2018-03-16 10:40
芯片封装工艺流程,整个流程都介绍的很详细。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø
2012-01-13 11:46
区别于altium的一库走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封装的制作需要单独制作pad，然后绘制封装。这两步的工具分别为Padstack和PCB Editor
2019-11-02 09:32
IC封装工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35
