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推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管,可 以大幅降低二极管导通损耗,提高整机效率,取 代或替换目前市场上等规的肖特基
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
当前,智能穿戴设备市场呈现出一片繁荣景象,而智能眼镜作为其中极具潜力的细分领域,正以前所未有的速度崛起,逐步融入大众生活,为人们开启全新的交互体验。2024年星宸科技开发者大会上重磅推出了专为智能
2025-01-08 09:46 SigmaStar星宸科技 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
便携储能市场的规模 便携储能的典型应用拓扑图以及需要的主要功率器件 龙腾产品Road Map
2022-11-10 11:10 嘉瀚芯科技 企业号
前言“汽车后市场”是指汽车从售出到报废过程中,围绕汽车售后使用环节中各种后继需要和服务而产生的一系列交易活动的总称。——《中国日报网》截至2023年9月底,我国汽车保有量达3.3亿辆,后市场前景广阔
2024-03-06 17:51 东胜物联 企业号