近日，全球领先的HBM内存制造商之一——美光宣布，其位于新加坡的HBM内存先进封装工厂项目已于当地时间今日正式破土动工。这座工厂预计将于2026年正式投入运营，成为新加坡当地的首家此类工厂，标志着美
2025-01-09 16:02
三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂，以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施，进一步提升三星电子在半导体领域的生产能力。
2024-11-14 16:44
为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求，台积电计划投资超过2000亿新台币（约合61亿美元）建设两座先进的CoWoS封装工厂。
2025-01-23 15:27
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明： 常见功率模块分类 DBC类IPM
2024-12-06 10:12
8月16日，据联合新闻网最新消息，台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂，在经历因考古发现而暂停施工的波折后，现已正式获得批准重启建设进程。这一决定标志着台积电在推动其先进封装技术布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46
本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述
2024-12-02 10:38
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
MOS封装工艺是指将制造好的MOS管芯片通过一系列步骤封装到外壳中的过程。以下是MOS封装工艺的详细步骤和相关信息：
2024-06-09 17:07
据最新消息，韩国芯片生产商SK海力士已经决定在美国印第安纳州建设其150亿美元的先进封装工厂。这一决定意味着SK海力士将放弃之前考虑的亚利桑那州，并将印第安纳州作为其在美投资的首选地点。
2024-02-03 09:40
