文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺Smafti
2011-12-29 15:34
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
近日,全球领先的HBM内存制造商之一——美光宣布,其位于新加坡的HBM内存先进封装工厂项目已于当地时间今日正式破土动工。这座工厂预计将于2026年正式投入运营,成为新加坡当地的首家此类工厂,标志着美
2025-01-09 16:02
三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂,以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施,进一步提升三星电子在半导体领域的生产能力。
2024-11-14 16:44
为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求,台积电计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建设两座先进的CoWoS封装工厂。
2025-01-23 15:27
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/21职位描述1、大专及以上学历
2013-10-09 09:49
半导体封装工程
2017-10-17 13:03
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式,每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明: 常见功率模块分类 DBC类IPM
2024-12-06 10:12
本文简单讲解芯片封装工艺!
2016-06-16 08:36
8月16日,据联合新闻网最新消息,台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂,在经历因考古发现而暂停施工的波折后,现已正式获得批准重启建设进程。这一决定标志着台积电在推动其先进封装技术布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56