CMOS工艺流程介绍，带图片。 n阱的形成 1. 外延生长
2022-07-01 11:23
CMOS工艺流程介绍1.衬底选择：选择合适的衬底，或者外延片，本流程是带外延的衬底；2. 开始：Pad ox
2018-03-16 10:40
CMOS-4 - CMOS-4 - NEC
2022-11-04 17:22
CMOS 工艺流程介绍 1.衬底选择：选择合适的衬底，或者外延片，本流程是带外延的衬底； 2. 开始：Pad oxide 氧化，如果直接淀积氮化硅，氮化硅对衬底应力过大，容易出问题；
2020-06-02 08:00
在上期的芝识课堂中，我们和大家简单认识了逻辑IC的基本知识和分类，并且特别提到CMOS逻辑IC因成本、系统复杂度和功耗的平衡性最好，因此得到了最广泛应用。今天我们就详细跟大家一起了解CMOS逻辑IC的基本操作。
2023-02-21 09:08
互补金属氧化物半导体（CMOS）技术是现代集成电路设计的核心，它利用了N型和P型MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的互补特性来实现低功耗的电子设备。CMOS工艺的发展不仅推动了电子设备的微型化，还极大提高了计算能力和效率。
2025-05-23 16:30
。在本期开始，我们将开始主要将关注点放在CMOS工艺上，将主要讨论4种完整的CMOS工艺流程。首先是20世纪80年代初的CMOS工艺，它只有一层铝合金互连线，这是
2023-07-24 17:05
