CMOS工艺流程介绍1.衬底选择：选择合适的衬底，或者外延片，本流程是带外延的衬底；2. 开始：Pad ox
2018-03-16 10:40
本节将介绍 CMOS 超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识，重点将放在工艺流程的概要和不同工艺步骤对器件及电路性能的影
2025-06-04 15:01
功率半导体分立器件的主要工艺流程包括：在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），进行芯片封装，对加工完毕的芯片进行技术性能指标测试，其中主要生产工艺有外延
2023-02-24 15:34
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写。当然功率半导体元件除了IGBT之外，还有MOSFET、BIPOLAR等，这些都能用来作为半导体开关，今天单说IGBT的工艺流程。
2023-09-07 09:55
PCB的中文名称为印制电路板，也被称为印刷线路板，是重要的电子部件，那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢，下面小编就带大家了解一下。 pcb制作的基本工艺流程 pcb制作的基本工艺流程主要是：内层
2021-10-03 17:30
本文介绍了背金工艺的工艺流程。 本文将解析一下背金工艺的具体的工艺流程及每步的工艺原理。 背金
2025-02-12 09:33
锂离子电池原理及工艺流程 一、 原理 1.0 正极构造锂离子电池原理及工艺流程 航模锂电池 高倍率锂电
2009-12-15 11:00
焊锡膏-回流焊工艺，如图所示。该工艺流程的特点：简单、快捷，有利于产品体积的减小。该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
2019-05-08 17:03
SMT贴片加工工艺流程
2023-12-20 10:45
