本文主要介绍CMOS集成电路基本制造工艺，特别聚焦于0.18μm工艺节点及其前后的变化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序详解；0.1
2025-03-20 14:12
根据图像传感器的应用和制造工艺，图像传感器可分为CCD图像传感器和CMOS图像传感器。 特别是CMOS图像传感器（CIS）不仅被搭载于数码相机，还被广泛应用于智能手机、
2024-01-24 09:30
不久前，MEMS 蚀刻和表面涂层方面的领先企业 memsstar 向《电子产品世界》介绍了 MEMS 与传统 CMOS 刻蚀与沉积工艺的关系，对中国本土 MEMS 制造工厂和实验室的建议等。 1
2022-12-13 11:42
Bi-CMOS工艺将双极型器件（Bipolar）与CMOS工艺结合，旨在融合两者的优势。
2025-03-21 14:21
碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等
2022-10-24 11:12
SilTerra在PMUT器件制造工艺中引入了新选项，客户现在可以选择使用纯氮化铝（AlN）或掺钪氮化铝（ScAlN）薄膜作为超声波换能器的压电层来制造其PMUT产品原
2020-06-01 17:24
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术是将双极型晶体管、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造
2024-03-18 09:47
本节将介绍 CMOS 超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识，重点将放在工艺流程的概要和不同工艺步骤对
2025-06-04 15:01
BCD 工艺制程技术只适合某些对功率器件尤其是BJT 或大电流 DMOS 器件要求比较高的IC产品。BCD 工艺制程技术的工艺
2024-07-22 09:40
根据Yole称，约有65%的图像传感器采用12英寸晶圆。“对安防、医疗和汽车等众多应用来讲，8英寸晶圆的CMOS图像传感器工艺制程仍然重要。”Lam Research（泛林半导体）战略营销部的总经理David Haynes说。
2020-06-29 09:55
