芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造工艺流程步骤相
2021-12-15 10:37
本文介绍了FinFET（鳍式场效应晶体管）制造过程中后栅极高介电常数金属栅极工艺的具体步骤。
2025-01-20 11:02
本文主要介绍CMOS集成电路基本制造工艺，特别聚焦于0.18μm工艺节点及其前后的变化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序详解；0.1
2025-03-20 14:12
传感器虽然与传统的 CMOS电路的用途不同，但整个晶圆制造环节基本上仍采用CMOS工艺，只是将纯粹逻辑运算功能变为接收外界光线后转变为电信号并传递出去，因而具有
2025-06-18 11:40
芯片的制造需要百个步骤，工程量巨大，一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。那么下面我们一起来看看芯片制造工艺流程步骤
2021-12-22 15:13
根据图像传感器的应用和制造工艺，图像传感器可分为CCD图像传感器和CMOS图像传感器。 特别是CMOS图像传感器（CIS）不仅被搭载于数码相机，还被广泛应用于智能手机、
2024-01-24 09:30
本节将介绍 CMOS 超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识，重点将放在工艺流程的概要和不同工艺
2025-06-04 15:01
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术是将双极型晶体管、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造
2024-03-18 09:47
BCD 工艺制程技术只适合某些对功率器件尤其是BJT 或大电流 DMOS 器件要求比较高的IC产品。BCD 工艺制程技术的工艺步骤中包含大量
2024-07-22 09:40
