硅衬底GaN材料在中低功率的高频HEMT和LED专业照明领域已经实现规模商用。基于硅衬底GaN材料的Micro LED微显技术和低功率PA正在进行工程化开发。DUV LED、GaN LD以及GaN/CMOS集成架构尚
2023-10-13 16:02
本文从多个角度分析了在晶圆衬底上生长外延层的必要性。
2025-04-17 10:06
"在材料科学中讨论有关晶体的生长、变形、相变及性能等问题时，常需涉及晶体中原子的位置、原子列的方向（称为晶向）和原子构成的平面（称为晶面）。为了便于确定和区别晶体中不同方位的晶
2023-11-13 14:34
衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。
2024-05-23 11:49
电子科技领域中，半导体衬底作为基础材料，承载着整个电路的运行。随着技术的不断发展，对半导体衬底材料的选择和应用要求也越来越高。本文将为您详细介绍半导体衬底材料的选择、分类以及衬
2024-01-20 10:49
晶面和晶向是晶体学中两个核心的概念，它们与硅基集成电路工艺中的晶体结构有密切的关系。
2025-06-05 16:58
对于做激光应用的砷化镓基板，晶向有很重要的应用。关乎了激光芯片的成品质量和合格率，通过在wafer上划片，劈裂
2022-11-10 10:54
本文主要介绍了cmos传输门芯片型号有哪些？重点介绍了四联双向开关CC4016cmos传输门芯片。CMOS传输门由一个P沟道和一个N沟道增强型MOS管并联而成，如图1是它的代表符号。TP和TN是结构
2018-04-08 14:27
异质外延是一种先进的晶体生长技术，它指的是在一个特定的衬底材料上生长出与衬底材料具有不同晶体结构或化学组成的薄膜或外延层的过程，即：在一种材料的基片上生长出另一种材料。
2024-04-17 09:39
晶圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入
2018-08-28 14:44
