本应用笔记讨论ADI公司的晶圆级封装（WLP），并提供WLP的PCB设计和SMT组装指南。
2023-03-08 19:23
圆级封装(WLP)技术的发展。接下来讨论了使用晶圆级封装器件的实际方面。
2023-10-16 15:02
由于电子产品越来越细小，晶圆级CSP组装已经广泛地应用在不同产品了。
2018-10-30 09:51
在半导体行业中，芯片晶圆是核心组件，而在展示这些精密的科技产品时，人们常常会发现它们呈现出五彩斑斓的外观。这一现象并非偶然，而是由多种因素共同作用的结果。下面，我们将深入探讨为何芯片晶
2024-08-12 09:46 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆
2023-12-15 17:20
IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。 IMEC的高级研发工程师Ar
2019-08-16 07:36
由于晶圆级封装不需要中介层、填充物与导线架，并且省略黏晶、打线等制程，能够大幅减少材料以及人工成本；已经成为强调轻薄短小特性的可携式电子产品 IC 封装应用的之选。Fu
2018-05-11 16:52
扇出型晶圆级封装最大的优势，就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接，使互连密度最大化，实现高带宽数据传输，去除基板成本。
2022-03-23 14:02
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄
2016-05-06 17:59
