晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04
` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43
贴片晶振性能相比插件晶振性能是较为稳定的，这是不争的事实，接下来小编为大家介绍多元化贴片晶振规格及封装。 一、多元化贴片晶振规格 第一，从体积上讲，贴
2013-12-18 16:41
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶
2011-09-07 10:42
了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统
2018-09-03 09:28
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:31 编辑 常用贴片晶振常用贴片晶振`
2013-07-16 18:22
晶振产品广泛的应用在家电、通讯产品、GPS、DVD及数码、液晶显示驱动、鼠标、键盘、蓝牙音响、车载MP3等等。其中贴片晶振因其形状似贴片于是被称作贴片晶振，是一种无突出引脚的的晶体振荡器，能提供
2014-04-02 15:32
OrACD capture cis 使用中问题：通过CIS网络抓取功能获得元器件老出错：如图所示，老提示 cannotplace part outside of Capture CISq求大神指教啊！！！
2014-05-04 16:03
很多电子元器件封装都可以大致分为贴片式和直插式，同理，晶振种类也可以分为贴片晶振和插件晶振，今天松季电子为大家介绍贴片晶振与插件晶振的运用： 一、如果是基于同一个频率、同种类型晶振，那么在
2013-11-04 16:54
