晶片，也称为芯片或微芯片，是现代电子设备中不可或缺的组成部分。它们是由半导体材料制成的，用于执行各种电子功能，如处理数据、存储信息、控制电子设备等。晶片的主要原料是半导体材料，其中最常见的是硅。 硅
2024-09-09 09:11
芯片制造从底片开始，从二氧化硅也就是沙子中可以还原出硅晶体，经过脱氧后的筛子，硅含量可达到25%，再通过多次的净化得到可以用来制作半导体质量的硅，并切割可以产出圆形的硅片即晶圆。
2021-12-22 09:50
。 功率模块 功率模块是逆变器的主要功率转换部件，负责将直流电转换为交流电。功率模块通常采用绝缘栅双极晶体管（IGBT）或金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）等功率器件，具有较高的转换效率和较低的损耗。功率模块的数量和型号
2024-01-09 15:59
芯片的主要原料是沙子里提出出来的硅，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。
2021-12-14 10:24
目前主要出现缺货的 CIS 芯片主要以运用在智能手机的产品为主，其中，2M、5M 这样的中低像素的产品供货缺口尤为明显。因此，终端产品摄像头数量成倍增加的情况下对于
2021-01-01 09:15
晶圆产能紧张，造成CIS芯片行业频频出现缺货、涨价的局面。回顾2019年，受益于手机、汽车、安防监控等多领域需求同时爆发，CIS芯片供不应求，产业链上下游厂商先后出现两
2020-12-06 09:30
格科微是国内较早发展手机CIS的芯片设计厂商之一，2007年他进入了这个市场。2014年，在中国快速成长的手机浪潮下，公司CIS芯片的出货量超过9.4亿颗。经过多年的布
2021-05-17 16:19
目前，全球芯片总体处于缺货涨价状态，CIS（CMOS图像传感器）市场也是如此，有消息显示，进入2021年以后，全球第二大CIS厂商三星已经将其CIS的价格提升了40%，
2021-03-05 15:26
近几年，智能型手机之间的竞争越来越激烈，而相机已成为高阶智能型手机的核心卖点之一。作为语音芯片厂家，广州九芯电子给大家简单介绍手机CIS芯片市场情况。
2022-09-30 17:15
有没有 FPGA 和 CIS 代码应用200DPI
2013-08-09 14:45
