在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
2024-02-23 18:26
业界出现了一个新标准，称之为 CHIP – 互联网协议互联家居 。其目标是通过增强产品的兼容性来提升消费者的智能家居体验。到目前为止，我们已经拥有了一系列协议：Wi-Fi、Zigbee、Bluetooth® Low Energy、Thread 等。
2023-02-22 14:04
平均通信效率低。SoC中采用基于独占机制的总线架构，其各个功能模块只有在获得总线控制权后才能和系统中其他模块进行通信。从整体来看，一个模块取得总线仲裁权进行通信时，系统中的其他模块必须等待，直到总线空闲。
2023-10-12 16:52
RFID电子门票是一种将智能芯片嵌入纸质门票等介质中，用于快捷检票/验票并能实现对持票人进行实时、精准的定位跟踪和查询管理的新型门票。
2019-12-13 14:45
单克隆抗体(monoclonalantibody，mAb)是由单一B细胞克隆产生的高度均一、仅针对某一特定抗原表位的抗体，称为单克隆抗体。通常采用杂交瘤技术来制备，杂交瘤(hybridoma)抗体技术是在细胞融合技术的基础上，将具有分泌特异性抗体能力的致敏B细胞和具有无限繁殖能力的骨髓瘤细胞融合为B细胞杂交瘤。
2023-06-15 14:48
交换芯片（Switching Chip）和接口芯片（Interface Chip）是两种不同的半导体器件，它们在网络设备中承担着不同的角色和功能。
2024-03-21 17:12
临时键合需要键合（bonding）和剥离（debonding）两种工艺。从扇出型晶圆级封装（fan－out wafer－level packaging，FoWLP）到功率器件，每种应用在工艺温度、机械应力和热预算等方面都有独特的要求，因此确定合适的剥离技术比较困难。这里只是枚举了几个例子，实际情况更为复杂。我们将在本文中重点讨论激光剥离（laser debonding）：如抗高温更兼容的材料可应用于哪些情况，激光剥离的特性适于哪些应用等。
2018-07-10 09:27
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。
2019-12-06 15:29
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。
2019-10-17 17:31
