虽然Chiplet异构集成技术的标准化刚刚开始，但其已在诸多领域体现出独特的优势，应用范围从高端的高性能CPU、FPGA、网络芯片到低端的蓝牙、物联网及可穿戴设备芯片。
2023-03-15 17:02
易卜半导体副总经理李文启博士表示，开发这次的Chiplet技术并非偶然，是团队长时间的积累和不断进取的成果。他们早在2019年就洞察到摩尔定律放缓的趋势以及先进封装技术
2024-03-21 09:34
Chiplet标志着半导体创新的新时代，封装是这个设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术携手合作，重
2024-12-10 11:04
SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、
2023-03-20 09:51
Chiplet主流封装技术都有哪些？ 随着处理器和芯片设计的发展，芯片的封装技术也在不断地更新和改进。
2023-09-28 16:41
如今，算力极限挑战正推动着芯片设计的技术边界。Chiplet的诞生不仅仅是技术的迭代，更是对未来芯片架构的革命性改变。然而，要真正解锁Chiplet
2025-01-05 10:18
3D Chiplet封装技术有何魔力？这个封装技术因何诞生？最新的进展是怎样的？笔者集合台积电、日月光、长电科技等芯片代
2021-06-21 08:27
超高速、超高密度和超低延时的封装技术，用来解决Chiplet之间远低于单芯片内部的布线密度、高速可靠的信号传输带宽和超低延时的信号交互。目前主流的封装
2022-08-17 11:33
越来越大，供电和散热也面临着巨大的挑战。Chiplet(芯粒)技术是SoC集成发展到当今时代，摩尔定律逐渐放缓情况下，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。工业界近期已经有多个基于Chiplet的产品
2022-08-18 09:59
