都需要做功能级别测试的。chip probing基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能。 a. 测试对象，wafer芯片，还未封装； b. 测试目的，筛选，然后决定是否封装。可以节省封装
2021-07-23 06:06
的，把铜露出来，画图时的紫色部分就是阻焊。1脚标识，定位器件的正反方向。一、常见CHIP封装• 由 青梅煮久 写于 2021 年 06 月 18 日...
2022-01-05 07:39
程度越来越高，芯片内部逻辑分析功能显得越来越重要。硬件层次上的逻辑分析仪价格十分昂贵，而且操作比较复杂。目前，FPGA芯片的两大供应商都为自己的FPGA芯片提供了软件层面上的逻辑分析仪，可以帮助我们在线
2016-08-22 16:45
CABLE USB RS232 10CM DB9
2023-04-03 16:43
Chip LED with Right Angle Lens(1.7)产品说明：ChipMaterial:InGaN/SiCEmitted Color:Blueλσ（nm）:470Lens
2008-09-28 18:00
2024-06-21 02:50
PROGRAMMER IN-SYSTEM UNIVERSAL
2023-03-29 22:45
Chip LED with Right Angle Lens封装尺寸及参数说明产品说明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Whiteλσ（nm）:-Lens Color
2008-09-28 17:59
1206 Package Chip LED with Lnner Lens 封装尺寸及参数说明产品说明：Chip Material:InGaN/SiC Emitted Color:Supper
2008-09-28 17:56
This application note describes the techniques required for adapting the Keysight 4070 series to quick yield ramp-up using Yield Test Chip testing.
2019-08-09 10:07
