Chip元件的贴装周期在0.2 s以内，目前最高贴装 周期为0. 06 - 0. 03 s；-般广泛使用机贴装QFP的贴装周期为1 ~2 s，贴装Chip元件的贴装 周
2020-03-21 11:58
“立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在
2018-03-20 14:53
SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时，应优选十字铺地法和45°铺地法；从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm，宽小于0.4mm；与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出，避免呈一定角度。
2020-06-09 10:15
高速贴片机与泛用贴片机的区别从它们字面意思也能看的出来，高速贴片机只适合打CHIP元件（即电阻电容这些）和小型三管。追求贴装速度，贴装速度要快的多；泛用贴片机要求精度高，主要贴装引脚密度高的异形元器件为主，比如IC、SOP、QFP、BGA等。由于泛用贴片机主要追求
2020-03-10 11:41
在SMT锡膏加工中，偶尔会有"立碑"(即曼哈顿现象)现象发生，而这种情况常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，究其原因是因为元件两端焊盘上的锡膏在回流融化
2024-08-14 16:49 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
为了使两个端头片式元件的两侧焊端及SMD器件两侧引脚同步受热，减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB上两个端头片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；SMD器件长轴应平行于再流焊炉的传送带方向，两个端头的
2020-03-28 11:04
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
2024-02-23 18:26
业界出现了一个新标准，称之为 CHIP – 互联网协议互联家居 。其目标是通过增强产品的兼容性来提升消费者的智能家居体验。到目前为止，我们已经拥有了一系列协议：Wi-Fi、Zigbee、Bluetooth® Low Energy、Thread 等。
2023-02-22 14:04
本文开始介绍了电热元件的特点，其次介绍了电热元件的各种类别及其工作原理及分析了加热元件有哪些，最后介绍了电热元件的分类以及它的材质性能。
2018-03-05 15:51
液压元件指液压系统中的油泵，它向整个液压系统提供动力，主要分为工业设备液压元件、行走机械液压元件、航天航海液压元件。三者之间有一定的交集，即某些
2022-04-15 16:30
