特征 可热插拔的CFP封装 符合CFP MSA标准 符合IEEE 802.3ba 100GBASE-SR10标准 10通道全双工收发模块
2019-11-13 08:38
(CFP)封装的肖特基整流器产品组合提供了最高效的解决方案，满足功率处理和散热要求，同时节省了空间，并且降低封装高度。
2023-02-03 10:34
特征 可热插拔的CFP2封装 符合CFP MSA标准 符合IEEE 802.3ba 100GBASE-SR10标准 10通道全双工收发模块 支持100Gb / s的聚合比特率
2019-10-18 10:20
特征 可热插拔，CFP2封装 符合CFP MSA标准 符合IEEE 802.3ba 100GBASE-ER4标准 符合OTN OTU4 4通道全双工收发模块
2019-10-18 10:24
特征 可热插拔的CFP2封装 符合CFP MSA标准 符合IEEE 802.3ba 100GBASE-LR4标准 4通道全双工收发模块 支持100Gb / s的聚合比特率 4通道DFB LAN-WDM冷却
2019-10-09 15:56
特征 可热插拔的CFP2封装 接收器仅光模块，不带TOSA 支持111.8Gb/s的聚合速率 4通道PIN ROSA
2019-10-11 10:47
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC
2019-10-15 09:21
