CEVA公司推出高能效1 GHz DSP内核CEVA-X1643™，新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用的总体芯片性能。
2010-09-10 10:55
CEVA公司宣布，互联网基础架构半导体解决方案供应商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到户应用的下一代系统级芯片(SoC)中使用
2011-01-28 08:51
CEVA公司发布完全可编程的高清(HD)视频和成像平台CEVA-MM3000,该平台专为新一代联网便携式多媒体和家庭娱乐设备而设计。CEVA
2010-05-06 09:00
CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323，相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP，CEVA-XC32
2011-02-23 16:36
硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司，于2009年推出CEVA-XC通信处理器后，经过在LTE领域三年高强度研发，CEVA
2019-05-21 05:00
东芝公司 (Toshiba Corporation) 获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可，助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。
2011-11-11 08:51
全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布为CEVA-MM3000图像和视觉平台提供数字视频稳定器（digital video stabilizer，DVS）
2013-08-06 12:42
全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，智能汽车平台AI系统级芯片(SoC)解决方案提供商欧冶半导体公司(Oritek Semiconducto
2025-01-15 14:31
全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商 CEVA 公司发布用于开发视觉功能应用的全新计算机视觉（CV）软件库 CEVA-CV，面向移动、家庭、PC
2017-09-15 14:50
CEVA展示全新的软件产品CEVA LTE-Lib，支持无线通信设计开发 CEVA公司宣布，已可提供最新的产品和工具，支持基于其业界领先的
2010-03-11 10:34
