本文将探讨小器件CDM测试的难处，并提出一些已经尝试用于使用场致CDM测试方法改善小器件可测试性的构想。
2011-09-08 10:55
CDM(Charge Device Model)，与MM与HBM一起作为ESD的三种类型之一。随着IC工艺进程的发展与自动化生产流程的普及，CDM已经取代MM与HBM成为芯片失效的主要静电类型，目前CDM造成的失效占
2023-05-16 15:47
目前针对CDM的测试规模主要有：ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 /IEC 60749-28/AEC-Q100-11。这三个详规都是针对封装后的芯片。
2023-05-16 15:53
CDM、HBM 或 MM 之间没有相关性。因此，HBM和CDM测试通常用于ESD保护电路测试。较长的 I ESD持续时间导致片上 ESD 结构的过热增加。HBM 和 MM 测试失败通常出现在栅极氧化层或结损坏。
2022-08-09 11:49
前几期曾经讲过，对封装后的芯片进行CDM测试，大量非平衡载流子会通过金线集聚到封装框架中。所以封装也是影响CDM的关键因素之一，恰宜的封装能大幅度提升芯片的CDM防护等级。
2023-05-16 15:59
小米2和魅族mx四核对比哪个好,小米2和小米2和魅族mx哪个好，小米2和
2012-09-19 17:14
图 2 显示了HBM、MM 和 CDM ESD 测试的电流 （I ESD ） 波形特性。通常，HBM ESD 测试的应力水平大约是 MM ESD 测试条件的 10 倍。
2022-07-24 11:48
有许多成熟的模型可以针对ESD事件测试半导体器件的可靠性，以确保有效性和可靠性。主要的ESD测试是人体模型（HBM），机器模型（MM）和充电设备模型（CDM）（图1）。
2022-11-30 16:28
CDM0021AF 会聚处理电路各引脚功能及管脚电压 概述：CD0021AF是整个会聚电路的核心。它采用先锋公司专为投影产品开发的第二代全数字
2008-10-10 15:01
