在芯片制造与使用的领域中，静电是一个不容小觑的威胁。芯片对于静电极为敏感，而HBM（人体模型）测试和CDM（充放电模型）测试是评估芯片静电敏感度的重要手段。
2024-12-16 18:07
MX1290和MX1290V2是MCU Wi-Fi SOC，包含ARM Cortex-M4F内核处理器和1x1 2.4GHz单频段Wi-Fi子系统以及电源管理单元。处理器主频高达133MHz
2019-11-01 11:12
带电器件模型 （CDM） ESD 被认为是表示 ESD 充电和快速放电的主要实际 ESD 模型，也是当今集成电路 （IC） 制造和组装中使用的自动化处理设备中可能发生的情况的最佳表示。众所周知，到目前为止，在制造环境中处理器件期间，IC受到ESD损坏的最大原因是带
2023-01-03 16:31
本文介绍了如何使用i.MX RT系列芯片上的FlexIO实现XY2-100激光振镜控制协议。FlexIO模块是NXP Kinetis和i.MX RT系列MCU的片上外设。
2023-05-18 09:21
chipKIT™ Pro MX7是一块基于Microchip® PIC32MX795F512L的微控制器开发板，是32位PIC32微控制器家族成员之一。它与Digilent的各类Pmod外设所兼容
2019-11-22 14:19
在“米尔电子/恩智浦-2018 i.MX6ULL设计秀”活动过程中，有部分用户在开发项目过程中，使用米尔的i.MX6ULL开发板或核心板自己制作PCB扩展电路板，米尔为鼓励这部分用户，为这些用户准备了额外补贴，
2019-11-18 10:53
很多客户看到米尔电子MYC-C8MMX核心板及开发板、MYC-JX8MX核心板及开发板后都对恩智浦i.MX8M和i.MX8M Mini产生一些疑惑：这两款芯片都是cortex-A53四核处理器
2019-11-25 09:03
chipKIT™ MX3是基于Microchip® PIC32MX320F128H的微控制器开发板，是32位PIC32微控制器家族成员之一。它与Digilent的各类Pmod外设所兼容，并且能通过
2019-11-20 15:29
了上电时序.器件提供多种存储器接口,其中包括LPDDR2，DDR3，DDR3L，NAND闪存,NOR 闪存,eMMC,Quad SPI等;i.MX 6UltraLite也提供各种接口用于连接外围设备,如WLAN,Bluetooth,GPS,显示器和摄像头传感器.
2018-02-09 14:20
