电子发烧友

胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

PCB外形尺寸全检的神器-VX9000系列光学扫描成像测量机，获得了客户的广泛认可。 VX9000系列光学扫描成像测量机以光学成像测量系统为基础，配合高精度

2023-12-01 09:29 中图仪器 企业号

手持仪器系列HW-5110CD 全铝镁合金加固设计无风扇设计10.1''显示屏1280x800分辨率工业级多点触控电容触摸屏4GB RAM128GB SSD电源航插输入接口设计内置锂智能

2022-07-29 16:49 深圳市厚物科技有限公司 企业号

PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决PCB分

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号

 立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降压转换器，专为移动和穿戴设备设计。仅有1.04 x 0.69 mm²的晶圆级尺寸封装，搭配4MHz的高切换频率，能大幅减少周边元件尺寸，轻松缩小

2025-02-07 15:01 大大通 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

　　高度定制的音视频主板为各种移动设备提供了先进的功能和性能。这款主板具有紧凑的尺寸，宽度为43毫米，长度为57.5毫米。它采用了联发科四核/八核 64位A53架构CPU，制程工艺为12纳米，具有

2024-04-25 19:46 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号

 物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级，消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品，高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。远翔推出创新超小封装的FP7153芯片，采用

2025-02-08 15:38 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号