覆铜箔基板Copper Clad Copper，简称基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。对于包含基板的PCB板来讲，其叠构中至少包含一张基
2025-03-14 10:44
覆铜板全名覆铜箔层压板，简称为CCL，是PCB制造的上游核心材料，与PCB具有较强的相互依存关系。
2023-01-17 14:22
覆铜箔层压板及印制线路板用铜箔：CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的
2018-03-15 11:21
过去一月，大陆PCB产业链向下调整，上游材料、CCL和PCB板块均收获较大跌幅。上游材料、CCL板块除了生益科技受益5G潜在议题收涨12%外均向下调整；
2018-01-28 10:07
柔性CCL是指以PI薄膜或聚酯薄膜为基材的单层或双层柔性覆铜层压板，是绝缘的薄铜箔导体，表面具有柔韧性。与刚性CCL相比，它具有重量轻，厚度和柔韧性等特点，因此柔性CCL作为基板材料的柔性
2019-08-05 09:33
中国PCB、CCL的安全认证出台新措施 从国际上的安全认证来看，往往是电子元器件的安全认证比整机的安全认证要复杂、认证周期
2009-12-09 09:12
CCL CCL的中文名称：铜箔基板 铜箔基板（Copper-cladLaminate）简称CCL，为PC板的重要机构组件。 铜箔基板如图
2009-09-30 09:23
国内电子电路铜箔的供应一度紧张的原因，除了全球铜箔生产企业一部分转产锂电铜箔外，还存在下游CCL和PCB部分企业面对铜箔自2016年8月起的明显涨价后，采购量和库存量超过了过去常规数量的情况，还有少数供应商、经销商囤货。
2019-06-13 09:38
。 首先，让我们深入了解CCL这一核心材料。CCL，全称铜箔层压板，是构成印刷电路板（PCB）的重要基础材料。它通过将铜箔层压到树脂浸渍的玻璃织物片材两侧，经过一系列加工后，形成电子电路的重要部分。
2024-06-15 14:12
