覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。
2024-03-18 11:22
覆铜箔层压板及印制线路板用铜箔：CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜
2018-03-15 11:21
铜箔基板(CCL)是多层印刷线路板(PCB)生产的原料之一，其产品质量严重影响着印刷线路板的优劣，因此对铜箔基板的质量检测非常重要。
2019-02-02 16:42
覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
2018-03-23 15:41
有机类基板材料，指用增强材料如玻璃纤维，浸以树脂粘合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成，这类基板称为覆铜箔层压板（CCL），简称覆铜板，是制造PCB的主要材料。
2020-01-01 17:28
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）制造的重要的材料。
2019-06-27 15:04
长期以来，人们一直使用基于汞的辐射源产生紫外光，例如使用低压和中压汞蒸气（Hg）灯产生气体，这些低压和中压汞蒸气（Hg）灯通过气体放电产生185至405nm光谱的UV光。还可以使用辉光放电，通过紫外线冷阴极管（UV-CCL或UV灯）在185至405nm的光谱范围内产生紫外线。
2021-04-14 10:39
PCB板材是PCB的基本材料，常叫基材。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成
2019-05-24 14:37
本文主要介绍了覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览。覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经
2018-03-23 10:24
，经高温高压而制成，这类基板又称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminations， CCL），无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。
2019-07-29 14:05
